BCD半导体公布发行价区间 拟融资8600万美元

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CNET科技资讯网时间2011-01-10 13:36作者 搜狐IT

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  [导读]BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)1月5日向SEC提交IPO申请,拟融资860 0万美元。

  BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)1月5日向SEC提交IPO申请,拟融资860 0万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易,代码“BCDS”,Jefferies &Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主承销商。IPO发行价区间为10.60 美元到12.60 美元。按区间中间价11.60 美元计算,BCD半导体IPO发行60 0万股ADS将募集资金6900万美元,对应的公司市值约为2.24亿美元。

  BCD半导体成立于60 0年,是一家地处大中华区,首屈一指的模拟信号集成电路制造商(IDM),从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截至2010年9月60 日的最近1有有一个月营收为1.29亿美元。

  公司原计划于60 8年上市,计划发行60 0万ADS,发行价区间为9-11美元,但因市场整体状态不佳延期。

  关键字:BCD融资 [责任编辑:姜萍]

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